苏州晶淼半导体(图)|淮安半导体清洗设备|半导体清洗

清洗常用的化学*

　　*（ACE）：【用途】除去有机残余物，有机颗粒；除去光刻胶。 ****（IPA）：【用途】溶解*，将有机残余物溶解。 DI水：【用途】溶解****，带走残余物。 ? SPM:  (H2SO4 : H2O2 : H2O）。

      RCA清洗附加兆声能量后，可减少*及DI 水的消耗量，缩短晶片在清洗液中的浸蚀时间，减轻湿法清洗的各向同性对积体电路特征的影响，增加清洗液使用寿命。

      表面清洗正成为此类半导体加工中不断出现的问题。这是因为衬底晶体的低劣质量（而不是其表面洁净度）不再是限定与那些材料有关的制造良率的主导因素。随着各种半导体材料衬底单晶质量的提****虑因素就会变化，会对清洗技术给予更加密切的关注。