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我公司****的无尘防静电SMT车间,拥有高速的JUKI和西门子贴片线，SMT可以贴装SIZE:0201,0402,BGA、QFN、QFP;等异形元件。****小间距可达0.2MM。可以生产各类形的IC严格执行ROHS(环保)工艺生产。

比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，就是焊膏打印曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的人物；例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能明显进步牢靠性。

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另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从1999年中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点（如桥接和直立）的呈现，焊盘尺度****优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。

　　别的，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm　CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容[3] 。

另外到2009年，实际量产的手机已经采用01005（英制，公制为0402）的制程。到2013年，03015（公制）及以下的零件已经进入贴装实验阶段。

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SMC:表面组装元件（Surface Mounted Components）  主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括

SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等

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