中国红胶不掉件红胶

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中国红胶不掉件红胶

名称深圳市华茂翔电子有限公司【公司网站】
所在地中国广东深圳
联系人李建
价格 ￥150元/支 点此议价
采购量不限制
发布日期 2023-08-14 08:35 至长期有效

热线：13590140355

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中国红胶不掉件红胶产品详情

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220:320
品牌/厂家:其他
类型:粘结剂
材质:环氧树脂
产品名称:SMT红胶
牌号:HX600

请使用我公司不掉件红胶

芯片元件组装机用粘合剂

（SMT贴片胶）加热和粘着强度

产品型号：HX600/HX600A/HX600B/HX608/HX608B/HX100/HX610

使用基板：CEM－３

芯片元件：２１２５Ｃ

粘合剂的涂敷量：０．２０ｍｇ

硬化条件：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。

Ⅰ）高温下粘着强度的变化

测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。

Ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化

测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。

技术资料号：****-1/2

芯片元件组装机用粘合剂

（SMT贴片胶） 特性资料

产品型号：HX600/HX600A/HX600B/HX608/HX608B/HX100/HX610

Ⅰ）物理特性数据

项目	测定值
比重	１．28
粘度（25℃・５rpm）	３9０Ｐa・ｓ（390,000cps）
摇变性指数	６．8
吸水率	０．８０％
玻璃化温度	８５℃
线性膨胀系数	3.9×10－5（50℃）
	10.3×10－5（150℃）

Ⅱ）电气特性数据

根据JIS K6911（热硬化性塑料的一般试验法）所测得的产品：HX600/HX608/607/610/609

硬化物的电气特性数据记录如下。

项目

测定值

以上内容为中国红胶不掉件红胶，本产品由深圳市华茂翔电子有限公司直销供应。

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