内蒙古高速pcb设计,武汉莱奥特,****多层高速pcb设计

2．*ESD的PCB布局与布线设计

尽可能使用多层PCB板结构，在PCB板内层布置专门的电源和地平面。 采用旁路和退耦电容。尽量将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层，内蒙古高速pcb设计，对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高 密度PCB，高速pcb设计电源完整性，可以考虑使用内层走线。

确保每一个功能电路和各功能电路之间的元器件布局尽可能紧凑，对易受ESD影响的电路或敏感元器件，应该放在靠近PCB板中心的区域，这样其它的电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。

电源线尽可能远离高频数字信号线或用地线隔开，电源的分布必须是低感应的(多路设计)．多层PCB板内的电源层与地层相邻，相当于一个电容，****多层高速pcb设计，起到滤波作用．同一层上的电源线和地线也要尽可能靠近．电源层四周铜箔应该比地层缩进20倍于两个平面层之间距离的尺寸，****高密度高速pcb设计，以确保系统有更好的EMC性能．地平面不要分割，高速信号线如果要跨电源平面分割，应该紧靠信号线放置几个低阻*的桥接电容．
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