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高密度电路板的分类和技术

一、通孔电镀的多层印刷电路板

通孔电镀用于多层印刷电路板已超过20年以上的历史，要了解电路板产业则对通孔电镀的认识是电路板厂一项基本功课。

电路板的通孔一般提供两种功能，即导通层间线路、安装通孔式元件。

二、金属核心板与软硬板为特殊的用途而设计的电路板不同于一般的多层电路板。

三、高密度增层印刷电路板

高密度增层印刷电路板是采用序列式建构线路层和绝缘层制程所作出的电路板，集成电路板规格，所形成的结构如图4所示的断面形式。

四、转印法高密度印刷电路板

高密度的定义是指在同一平面空间下可以配置更多的铜垫和连接线，集成电路板价格，因此能做出细线、小孔、高累积密度的技术都可归类为高密度电路板技术。

五、以导电膏导通的高密度印刷电路板

电镀的目的是为了层间的导通所作的制作程序

柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰*或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，辽源集成电路板，[1] 具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰*覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成****终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
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