****高密高速pcb设计|武汉莱奥特|宁夏高速pcb设计

在高速PCB设计中，信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显，****高密度高速pcb设计，为了解决信号完整性问题，设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具，运行多种仿眞，并仔细地规划电路板拓扑结构，可以制定出电特性和物理特性的综合设计约束条件，从而避免EMI等相关问题。

　　当前的典型设计环境大都是面向设计后期，以电路板绘制为主要考虑因素。设计工具提供商现在开始着手应对这些新的设计挑战。但是设计工程师们需要一个全新的方法来解决设计中日益突出的高速设计问题，采用该方法，设计工程师在设计的早期就可以解决问题。

7. 所有连接晶振输入/输出端的导线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对晶振的影响。

8. 晶振电容地线应使用尽量宽而短的导线连接至器件上；离晶振****近的数字地引脚，宁夏高速pcb设计，应尽量减少过孔。

9. 在数字电路中，****高密高速pcb设计，通常的时钟信号都是边沿变化快的信号，对外串扰大。所以在设计中，时钟线宜用地线包围起来并多打地线也来减少分布电容，从而减少串扰；对高频信号时钟尽量使用低电压关分时钟信号并包地方式，需要注意包地打孔的完整性。