南山SMT贴片加工报价SMT贴片加工厂家-恒域新和

QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了****引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在****引脚变形的*夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，SMT贴片加工报价，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad）

4、Flip-Chip：倒焊芯片

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电****区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电****区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积小薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

5、LCC（Leadless Chip carrier）：无引脚芯片载体

指陶瓷基板的四个侧面只有电****接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C（见QFN）。

深圳SMT加工 深圳市恒域新和电子有限公司 是专来SMT、COB、DIP加工厂，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意。

三、单面混装工艺：

来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

四、双面混装工艺：

A：来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 =gt; PCB的A面插件（引脚打弯）=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

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