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连接性测试:人工目测检验(加辅助放大镜)

在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件不错焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。


在SMT大生产中,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。











回流焊机的特点

回流焊具有以下特点:

首先,回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,SMT贴片加工,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。

其次,回流焊机只需要在现场浇铸,大大减少了焊料的使用;

第三,哪里有SMT贴片加工,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;

第四,SMT贴片加工品牌,当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置;

第五,可以使用部分热源,可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。



接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是****简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。


与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。



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