智能卡焊接锡膏智能卡芯片焊接锡膏

智能卡点焊锡膏、智能卡焊接锡膏、IC卡点焊锡膏、IC卡碰焊锡膏、焊接高温度只有180摄氏度左右，比传统方法降低了大约70度，但是焊接强度高，直接解了电子产品制造过程中的高热量、高能耗问题。整个测试和验证过程使用低温焊料，利用现有点焊设备，在降低生产成本的同时成功实施新工艺。snAgX锡膏是一种新型的低温锡膏，熔点140，比snBi低温和snBiAg中温焊接强度高，焊接强度可以和锡银铜媲美，比snAgBiln价格成本低，适用行业不耐温芯片，FPC，智能卡，IC卡，光通信和线材行业，一、HX-660                   产品简介
HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR和点焊传热设备，焊接时间短可以达到0.6秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物少，且呈透明状，表面阻*高，可靠性高；可以适应点胶、

本产品目前包装为10CC针头，每支30克，和导电银胶对比焊接效果更好，成本更低