数据线焊接锡膏充电头焊接锡膏

数据线焊接锡膏。哈巴焊焊接数据线*锡膏焊接是一种新焊接工艺，会比普通的激光焊接速度快，可以实现拉条焊接和口字型等焊接工艺。对锡膏的要求也非常高，主要点胶时不能出现断点，0卤素，快速焊接时不能出现锡珠。焊接金属合金有，高温锡银铜熔点217，低温锡银X熔点143。一、HX-WL680产品简介
HX-WL680是本公司生产的款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5A*Cu0.5）无铅高银合金焊粉特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物少，且呈透明状，表面阻*高，可靠性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。
 二、产品特性
 表1.产品特性
 项 目 特 性 测 试 方 法
 合金成分 Sn96.5A*Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔 点 217℃ 根据DSC测量法
 锡粉之粒径大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4
锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
 助焊剂含量 12&plu*n;0.5% JIS Z 3284（1994）
 含氯、溴量 无卤素ROL0级 JIS Z 3197(1999)
粘 度 100&plu*n;20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994) 
表2.产品检测结果
 项 目 特 性 测试方法
 水萃取液电阻率 高于1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 高于1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)