Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2

Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2

Wetting Balance可焊性测试仪SP-2特点：
·适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏*加热＞
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
·由电脑（*系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
·也可以做评估焊锡丝的测试

可焊性测试仪SP-2有三种测试方法：
标配：阶梯升温法     选配：焊锡小球法、焊锡槽平衡法；

Wetting Balance可焊性测试仪SP-2参数：
品名            Wetting Balance可焊性测试仪SP-2
负荷传感器    原理    电子平衡传感器
            测定范围    10.00gf～-5.00gf
            测定精度    &plu*n;（10mgf＋1digits）※除振动的误差外
            分辨能    900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
温度传感器    测定范围    0℃～300℃
            测定精度    &plu*n;3℃
加热装置    炉内温度    室温～300℃
            O2浓度    简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定   （1）预热温度
           （2）预热时间
           （3）温度上升速度    标准 3℃／秒
           （4）MAX温度
           （5）MAX温度时间
融点设定    预先设定焊锡的溶点
桌台移动    自动：电脑控制
            手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）
数据输出    RS232C（本公司*的格式）
气体供给    原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)
            调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2)
电源            AC100V    50／60Hz    700W

 
其他：
付属品            手动印刷机
            金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
            测定装备（铜板、铜试验片）
            附带贴装元件、系统分析
            小型冷却换气扇
选项            O2浓度计、立体显微镜
            润湿平衡法测定治具
重量            约 20kg（本体）

Wetting Balance可焊性测试仪SP-2相关产品：
衡鹏供应
MALCOM        SWB-2 沾锡天平/Wetting Balance/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪
METRONELEC    ST88沾锡天平/Wetting Balance/可焊性测试仪
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机/Wetting Balance
GEN3          Wetting Balance/沾锡天平/可焊性测试仪