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薄膜热封仪 热封性能测试仪

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薄膜热封仪 热封性能测试仪

薄膜热封仪 热封性能测试仪
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薄膜热封仪 热封性能测试仪产品详情

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  • 热封温度:室温~ 300℃
  • 热封时间:0.1~999.9 s
  • 热封压力:0.05 MPa ~ 0.7 MPa
  • 品牌:其他
  • 类型:其他
  • 加工定制:是
  • 型号:HST-H3
  • 外形尺寸:536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
  • 重量:40 kg

HST-H3热封试验仪适用于测试塑料薄膜,软包装复合膜等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。赛成科技研发的该款仪器是食品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室*仪器。

 

产品特点

◎ 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作。

◎ 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,试样不同位置的热封温度保持一致。

◎ 数据补偿控温系统,使上下封头温度快速升温、控制更准

◎ 下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀。

◎ 气缸采用压力循环系统,自动补压,保证测试压力准确。

◎ 上下热封头控温,超长热封面设计,满足不同客户需求。

◎ 手动与脚踏开关双重启动模式以及防安全设计,方便用户操作。

 

测试原理

HST-H3热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。

 

技术参数

热封温度室温~ 300℃

控温精度&plu*n;0.2℃

热封时间0.1~999.9 s

热封压力0.05 MPa ~ 0.7 MPa

热封面330 mm × 10 mm(可定制)

加热形式单加热或双加热

气源压力0.05 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)

电源AC 220V 50Hz

净重40 kg

 

测试标准

该仪器符合多项和*标准:QB/T2358、ASTM F2029、Y00122003。

 

售后服务承诺

三月内只换不修,一年质保,终身提供。快速处理,1小时内响应问题,1个工作日出解决方案。

 

体系荣誉资质

ISO9001:2008质量体系认证、计量合格确CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。

实力铸造品牌

三大研发中心,两条生产线,一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今,全球用户累计*产品*万台,完善四大产品体系,50多种产品。

 

以上内容为薄膜热封仪 热封性能测试仪,本产品由济南赛成电子科技有限公司直销供应。
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