安徽徕森有限公司(图)-芯片封装测试-淮安封装测试

陈列引脚型

PGA是插装型封装，淮安封装测试，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA)，集成电路封装测试，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。

随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，ic封装测试厂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的*额成倍甚至数十倍的增加。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到*的具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，

由于芯片制造领域涉及的技术难度较高，芯片封装测试，如光刻机工艺要求*高，国内与国外水平相差较大，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国*突破领域，目前也已成为我国集成电路产业链中竞争力的环节。

半导体封装业是整个半导体产业中发展早的，而且规模和技术上已经不落后于世界大厂。

2019年上半年封测业受到中美贸易摩擦、手机*下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，下半年有所恢复。