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电镀之定义

电镀(electroplating)被定义为一种电沉积过程，就是利用电解的方式使金属附着于物体表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。例如赋予产品以金属光泽而美观大方。

2.电镀之目的

电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。

3.电镀原理

电镀是一种电化学过程，镀金价格，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴*，金属板作为阳*，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。

4.塑胶外壳电镀流程

化学去油--水洗--浸丙同---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮*盐镀铜--水洗--光亮*盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，杭州镀金，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳*电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2 离子，使镀液中Cu2 离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。

电镀基础知识问答汇总，镀金加工厂，搞电镀一定要知道！

酸性光亮镀铜的阳*材料对镀层质量有什么影响?

答:在酸性光亮镀铜工艺中，若使用电解铜阳*，*易产生铜粉，引起镀层粗糙，而且光亮剂的消耗快，所以应采用含有少量磷(0.1～0.3%)的铜阳*，可以显著地减少铜粉。但若采用含磷量过高的铜阳*，则将使阳*溶解性能变差，致使镀液中的铜含量下降。

镀镍液中，阳*面积缩小，阳*电流密度增加，这时溶液的pH值是上升还是下降?

答:溶液的pH值下降。这是因为阳*减少，电流密度增加，阳*发生钝化而不溶解，阳*钝化后，析出氧气，溶液中Hlt;SUPgt; lt;/SUPgt;增加，因而酸性增加，pH下降。

镀镍液中，镀金公司，要促进阳*溶解，应添加什么?加入多量的*可以吗?

答:要促进镍阳*的溶解，应加入适量的氯离子。*没有促进镍阳*溶解的作用。