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一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

气密性比较好，对内 部电路的保护更好。

因此，对于大功率封装外壳来说，散热及屏蔽两个因素尤其重要，目前，现有技术 中的金属封装外壳很难做到两者均具备优异的性能，解决了散热问题，会造成屏蔽效果变 差，相反，解决了屏蔽问题，武汉金属封装外壳，又很难做到良好的散热效果，这就使得市场上急需一种散热效 果好同时具备屏蔽性能强的封装外壳产品。

和铄金属提供钨铜电子封装用热沉片以及封装外壳。

电子封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片（包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片）放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，保护芯片不受或少受外部环境影响，金属封装外壳厂家，使集成电路具有稳定正常的功能。同时封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，与芯片共同形成一个完整的整体。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。

一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

电信号连接：外壳上的引线起到内外电信号的连接作用，完成内部电路与外围 电路的电信号传递。

屏蔽：外壳可起到电磁屏蔽的作用，保护内部电路不受外部信号的干扰，小型金属封装外壳，同时保 证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路。对于大功率封装外壳来说，

散热：外壳将内部电路产生的热量传递至外部，避免内部电路的热失效。