安徽徕森检测*(图)-电子封装测试-泰州封装测试
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- 名称安徽徕森科学仪器有限公司 【公司网站】
- 所在地中国 安徽 合肥
- 联系人 李经理
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价格
面议
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- 采购量 不限制
- 发布日期 2021-05-06 10:47 至 长期有效
安徽徕森检测*(图)-电子封装测试-泰州封装测试产品详情
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封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,封装测试公司,被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,泰州封装测试,并构成所要求的电路。Single-ended中COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术),再经过塑料包封而成,它的特点是轻而且很薄,所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上,以满足LCD分辨率增加的需要。封装引脚之间距离很小、管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百,而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
就封装形式而言,它属于已有封装形式的派生品,因此可直接按照现有封装形式分为四类:框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。Single-ended中COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术),电子封装测试,再经过塑料包封而成,它的特点是轻而且很薄,所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上,ic封装测试,以满足LCD分辨率增加的需要。此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分,当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。
封装测试设备之组件封装:
组件封装式PQFP(Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包装)这种封装的芯片引脚之间的距离很小,管脚很细,一般大规模或超大集成电路都采用这种封装形式,其引脚一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的响应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用工具很难拆卸下来。
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