超高压瓷介电容12KV-瓷介电容-迪一环氧包封欧美标准

超高压瓷片电容器热设计介绍

超高压瓷片电容器热设计涉及的问题比较复杂，除了电容器内的热源较多(电场作用下，产生热的不只是工作介质，还有*板、引线、辅助介质等)外，超高压瓷介电容12KV，电容器内部的导热情况和热流方向错综复杂;介质的损耗角正切和电导随工作状态的变化;各部分能量损耗随诸多因素(散热系数、温度、电压、环境气流等)而改变等，很难用完整的计算来反映众多因素的共同影响。目前所应用的热计算理论都是在下列假设的基础上建立起来的。

(1)电容器内的热源主要是工作介质，而把其它部分的功率损耗忽略;

(2)电容器的散热热流方向(包括内部导热和外部散热的方向)只是垂直于电容器的侧面;

(3)电容器的表面散热系数是一个常数;

(4)工作介质的电导和损耗角正切与介质厚度、电压无关，它们与温度间呈指数关系，且忽略参数分散性;

(5)介质的介电常数与温度无关。

同方迪一高压瓷片电容的应用和优点

同方迪一高压瓷片电容的主要应用：

高压瓷片电容主要用于高压、高频的电路中，它的用途有很多，其中*常见的作用就是可以消除高频干扰。在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，超高压瓷介电容30KV，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。广泛应用于负离子产品、激光、控测设备、高压包、点火器、发生器、变压器、电力设备、倍压模块、焊机、静电喷涂及其他需要高压高频的机电设备。

同方迪一高压瓷片电容的主要优点:

1、容量损耗随温度频率具高稳定性，在高温环境下也可以稳定运行。

2、特殊的串联结构适合于高电压*长期工作可靠性，在高压电路下也可以正常使用。

3、高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构。

同方迪一销售高压瓷片电容

陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电*交相重叠。陶瓷材料有几个种类。自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出瓷片电容技术参数领域，现在主要使用TiO2(二氧化钛)、 BaTiO3， CaZrO3(锆酸钙)等。和其它的电容 相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点。

由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，超高压瓷介电容20KV，而且电容量范围较宽（一般有几个PF到上百μF），瓷介电容，损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整。

瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容 到大型的功率瓷片电容。按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容 ；按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容；按工作电压可分为低压和高压瓷片电容 ；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等。