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化学气相沉积的原理

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化学气相沉积技术是应用气态物质在固体上产生化学反应和传输反应等并产生固态沉积物的一种工艺,化学气相沉积设备,它大致包含三步:

(1)形成挥发性物质 ;

(2)把上述物质转移至沉积区域 ;

(3)在固体上产生化学反应并产生固态物质 。基本的化学气相沉积反应包括热分解反应、化学合成反应以及化学传输反应等集中。



化学气相沉积的应用

现代科学和技术需要使用大量功能各异的无机新材料,化学气相沉积设备多少钱,这些功能材料必须是高纯的,或者是在高纯材料中有意地掺入某种杂质形成的掺杂材料。但是,我们过去所熟悉的许多制备方法如高温熔炼、水溶液中沉淀和结晶等往往难以满足这些要求,也难以保证得到高纯度的产品。因此,无机新材料的合成就成为现代材料科学中的主要课题。

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PCVD与传统CVD技术的区别

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PCVD与传统CVD技术的区别在于等离子体含有大量的高能量电子,这些电子可以提供化学气相沉积过程中所需要的激发能,化学气相沉积设备厂家,从而改变了反应体系的能量供给方式。由于等离子体中的电子温度高达10000K,化学气相沉积设备哪家好,电子与气相分子的碰撞可以促进反应气体分子的化学键断裂和重新组合,生成活性更高的化学基团,同时整个反应体系却保持较低的温度。这一特点使得原来需要在高温下进行的CVD过程得以在低温下进行。



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