LED芯片检测X Ray-X Ray-东莞安悦电子

随着社会迅猛发展，铸件产品被广泛应用于众多工业领域。铸件在航空、船舶、车辆等方面都不可或缺，在一辆汽车的全部零件中，铸件约占17%，无损探伤X Ray，例如车壳、轮毂等，可见铸造产品与我们的生活息息相关。铸造产品的质量直接关系到使用者的切身利益，更有甚者直接影响到使用者的人身安全，例如车辆轮毂，要直接承受载荷并与路面长期磨损，如果其质量存在问题，将会直接威胁到乘车人的生命安全。

广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。

IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，BGA虚焊检测X Ray，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。

随着工业自动化技术的迅猛发展，智能X射线检测技术被广泛地应用在工业自动化、化工、、航天、通讯、、电子等行业。X射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用，它是工业生产中非常广泛使用的测试方法，LED芯片检测X Ray，这对于提高产品质量，X Ray，确保质量，减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。

X射线检测设备在工业上的应用：例如用于汽车零件，铸造测试，压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析；用于检测集成电路芯片半导体。