空调清洗蓝星设备清洗(图)-高压水射清洗-南昌清洗

化学清洗和安全知识

1 化学清洗

在半导体器件工艺实验中。化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料和器具表面的各种*杂质或油渍。清洗方法是利用各种化学*和有机助熔剂，使吸附在被清洗物体表面的杂质和油类发生化学反应溶解，或辅以超声波、加热、真空等物理措施，吸收器清洗，将杂质除去。从要清洁的物体。表面解吸（或解吸），然后用大量高纯冷热去离子水冲洗，得到干净的表面。

1.1 化学清洗的重要性

工艺实验中的每个实验都有化学清洗的问题。化学清洗的质量对实验结果有严重影响。如果过程处理不当，将得不到实验结果或实验结果很差。因此，了解化学清洗的作用和原理对工艺实验具有重要意义。众所周知，半导体的重要特性之一是对杂质非常敏感。只要有百万分之一甚至少量的杂质，就会对半导体的物理性能产生影响。方法。各种功能半导体器件的制造。但也正是因为这个特点，给半导体器件的工艺实验带来了麻烦和困难。用于清洁的化学*、生产工具和水可能成为*杂质的来源。即使是干净的半导体晶圆更长时间暴露在空气中也会引入明显的污染*学清洗是去除*杂质，保持硅片表面清洁。

清洗时间接近完成，停止生产，将火扑灭，温度降至100度，为了清洗系统，即关闭部分阀门，以加速其他管道清洗剂的流动。保持半小时。做更的清洗。强制打开排气阀（约1小时），清洗尾槽。

清洗后温度下降到40到80度。从输油系统的点出发，尽可能将导热油和去污剂清除掉；然后再启动空气压缩机，尽可能使导热油和去垢剂的残渣去除系统更完善。

清洗过程完成后，可添加新油继续生产。不仅节省时间，不影响生产任务，而且不排放污水，会造成二次污染，但热油在线清洗剂不适合热油管道完全堵塞的情况。

向管系内重新加注淡水进行循环冲洗，并加入一定比例的防锈剂SN-200对管路内部进行*洗防锈处理，原则上时间为20 h左右，将管系泄放干净。

(8) 使用经过临时气水分离器处理过的压缩空气对清洗管路进行吹除干燥，南昌清洗，确保管路中无潮气。

(9) 清洗完成后拆除临时清洗设备和管路，将系统恢复正常工作状态。

按照上述步骤对外管路清洗完成，高压水射清洗，内部管路串油工艺和传统串油工艺相同。

2 化学清洗的注意事项

化学清洗外部管路有以下事项需要注意：

(1) 管路密性必须试压完成，确保管路通畅，管道清洗，形成完整的回路，却没有泄漏。

(2) 如果管路内部油及污垢较多可在除锈前利用脱脂剂脱脂除油。

(3) 除锈剂SN-100置换成SN-200过程要在常温状态下进行，防止温度过高管内出现空气，导致管路锈蚀。