无铅锡膏TLF-204-MDS在回流曲线下能显示回流效果

无铅锡膏TLF-204-MDS在高温回流曲线下能显示良好的回流效果

无铅锡膏TLF-204-MDS特点：
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果
· 能有效减少空洞
· 能有效减少部件间的锡球产生
· 有效改善预热流移性
· 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
· 对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性

Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏参数：
项目               特性                    试验方法
合金成分    Sn96.5/A.0/Cu0.5    JIS Z 3282(1999)
融点            216~220 ℃            使用DSC检测
锡粉粒度 (μm)    25~38μm            使用雷射光折射法
锡粉形状    球状                    JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 (%)    10.9%                    JIS Z 3284(1994)
卤素含量 (%)    0.0%                    JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s)    195 Pa.s            JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU型粘度计25℃
水溶液电阻试验    5 x 104Ω˙cm以上    JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验    1 x 109Ω以上            JIS Z 3284(1994)
流移性试验    0.20mm以下            把锡膏印刷于瓷制基板上，以150℃加热
                                        60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移
                                        幅度。STD-092b*
溶融性试验    几无锡球发生            把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后，
                                        用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验    76% 以上            JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验    无腐蚀情形            JIS Z 3197(1986)
锡渣粘性测试    合格                    JIS Z 3284(1994)

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