TLF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏

TLF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏

TLF-204-MDS-2无铅锡膏特点：
·经时的粘度稳定性
·稳定的印刷性
·对于各预热的优良润湿性
·提高预热坍塌性
·信赖性（J-STD Class：L0）
·0.5mmP BGA不润湿对应

TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格：
项目                    TLF-204-MDS-2          试验方法
合金成分                    Sn96.5/A.0/Cu0.5          ——
熔点 (℃)                    216/220                          依据DSC
焊料粒径 (μm)    20~36                          ——
助焊液含量    10.9                          JIS Z 3284(1994)
黏度                    195    
触变指数                    0.55    
氯含量                    0.0                          STD-018b

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