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c扫描应用范围

近年来,超声波扫描显微镜(C-SAN)已被成功地应用在电子工业,尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非*性检测能力,故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的*如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时,若遇到不同密度或弹性系数之物质时,即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此,C扫描哪家好,只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时,即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。 C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成*分析,例如裂缝、空洞和脱层。 C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,C扫描,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析。 C-SAN可以在不需*封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝,C扫描哪家好,且拥有类似X-Ray的穿透功能,并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。



C扫描检测仪功能用途

  埋地管线定位:找出管线位置和深度。它在管线上方可探测至下方10米深度(有时甚至达到 15 米深度)。

  *的“非接触” 测量系统:可以在任何表面完成测量 -- 公路、水泥、沙漠、烂泥、庄稼地、冰、沼泽、河流和湖面等。

  显示任意长距离两点之间的防腐层平均状况。

  即时算出防腐层绝缘电阻率(单位:微西门子/平方米),C扫描公司,便于即时评价。

  “近间距” 测量模式:具体点出单个防腐层缺陷点位置,以便开挖和*。

  存储和分析全部的巡检数据,利用内置GPS位置坐标打印报告、曲线和地图。

  利用软件,数据至计算机作以后的分析和前后比较。




超声C扫描检测设备

超声C扫描检测方式通常采用常规超声探头 双轴扫查器的方式,但是随着相控阵超声技术及计算机技术的快速崛起,诞生了以超声相控阵技术的C扫描检测技术,即超声相控阵多阵元探头 双轴扫查器的方式。相控阵超声C扫描系统具有更高的精度和缺陷检出率,更快的检测速度和更高的图像分辨率等优点,因此其具有更高的发展空间,必定是今后超声C扫描检测的主流。




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